【クアラルンプール＝マレーシアBIZナビ】 精密金型、半導体製造装置メーカーのTOWAは2月27日、ペナン州のKツール・エンジニアリングより同社の金型製造事業を譲り受け、その受け皿となる製造子会社を設立することを決定したと発表した。
譲り受ける予定の資産は、土地、工場建屋、機械設備、備品等で、金額にして2,389.4万リンギ（約7億3,300万円）。譲受日は2023年4月を予定しており、譲受価格は3,000万リンギ（約9億2,100万円）となる。新会社の名称はTOWAツールで、3月に設立する予定だ。半導体製造用等精密金型・成形金型・TF金型・スタンピング金型、精密加工部品の生産・販売・設計・技術サービス・アフターサービスを行う。
TOWAによると、Kツール・エンジニアリングの金型製造事業部門は、半導体製造用金型の専門技術者を有し、高精度な金型メーカーとして国内外の企業から認められている。高い技術力を持つ従業員と既存顧客をTOWAが引き継ぐことで、東南アジア地域での金型事業の早期立ち上げが可能となる。また、既存拠点との連携により、半導体製造用装置と金型の設計・製造・販売の一貫体制を構築することでプロセスビジネスの展開が可能となり、半導体メーカー各社との関係を一層強固にすることができるという。