【クアラルンプール＝マレーシアBIZナビ】 フェローテックホールディングス（本社・東京都中央区）は19日、パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社である江蘇富楽華半導体科技股份有限公司（FLH）において、マレーシアでの設備投資（新工場建設）を決定したと発表した。投資額は137億円。
同社パワー半導体事業は、電気自動車業界、太陽光発電を中心とする新エネルギー業界等の発展と世界的電動化趨勢の影響を受け急速な拡大を遂げている。また、世界的な大手顧客企業と長期的な戦略協力関係を築いており、これらの顧客側からも長期的発展を期待されている。
こうしたなか、同社は中国国内において上海、東台、四川と生産拠点を増やし顧客ニーズに応えて来たが、昨今の経営環境の変化および大手顧客への対応の必要性を鑑み、今回ジョホール州ジョホールバルに新たに生産拠点を設置することを決定した。この新工場建設により、成長著しいパワー半導体市場の需要を取り込み事業拡大に注力する。今回は、既存工場を買収した上で内装と改造を行うことで、立上げのスピードアップと投資金額の抑制を狙う計画だ。2024年9月の操業開始を予定している。月産能力は、DCB基板が30万枚、AMB基板が20万枚となる。