【ジョージタウン】 ペナン州政府は4日、同州バヤンレパス工業団地における総面積42.5万ヘクタールの集積回路（IC）設計・デジタルパークの設立計画を正式発表した。2023年にすでに開発に着手しており、マレーシアの「シリコンバレー」としてのペナンの地位を強化する。
第1期では「GBSバイ・ザ・シー」及び「GBSテック・スペース」のオフィスビル2棟が建設される。総面積は35万平方フィートで、投資額は3億4,700万リンギ。今年第4四半期の完成が見込まれている。また第2期では「GBSテクノプレックス」が3億800万リンギで建設される。面積は50万平方フィート。2027年までの完成を予定している。
チョウ・コンヨウ州首相は「50年にわたる卓越した産業を頼りに、ペナンは東洋のシリコンバレーとしての地位を固めるべく着実に進歩している」と言明。IC設計を推進するために、ICパークのオフィススペースのレンタル料金に補助金を出すほか、さらなるインセンティブ・パッケージを準備していると明らかにした。
IC設計ハブについては先ごろ、セランゴール州プチョンにおける4万5,000平方フィート規模の開発計画が発表された。2024年7月の操業開始を目指しており、▽ソフトバンク傘下の英アーム▽台湾系ファイソン・マレーシア▽スカイチップ▽中国・深セン半導体産業協会ーーの入居が決まっている。
（ニュー・ストレーツ・タイムズ電子版、フリー・マレーシア・トゥデー、マレー・メイル、ベルナマ通信、5月4日）